星河互联吕永昌:国产芯片面临4座大山和4类机会

时间:2020-01-12 来源:www.prouni2014.com

(贺星物联网业务合作伙伴卢永昌。北京大学投资管理硕士,曾任电子商务咨询中心总经理和阳光保险投资总监。他成功投资了许多TMT项目,在SaaS、物联网、基于互联网的咨询和传统行业的投资方面有着10多年的经验。)

为什么一些国内芯片公司可以在被巨头垄断的市场上瓜分5%的市场份额?一些芯片公司甚至可以主宰全球市场,以获得高毛利率和高净利润。然而,经过10多年的发展,一些公司仍然依靠国家基金和投资者的资金来维持自己。这些完全不同的结果的原因是什么?除了历史遗留下来的技术和人才问题之外,还有非常重要的原因,如对生态和市场生活的把握、竞争地位、产品研发的步伐以及商业运作的巧妙设计。

国内芯片面临的四座大山是:1 .R&D长期投资积累和高容忍度;2.实现资本投入大、产出高的良性循环;3.短期内在业绩和稳定性方面超过外国竞争对手;4.培养硬件开发者的生态。国内芯片面临的四种机遇是:第一种,通用芯片;第二类是专用集成电路芯片。第三类,垂直细分的域芯片;第四,产业链机遇。

以下是星河物联网事业部合伙人陆永昌对国内芯片的观点文章。

1。国内芯片行业现状:高端通用芯片自给率接近零

物联网产业链分为八大环节,前四个部分包括传感器、计算控制系统、通信网络、前端平台,后四个部分包括PAAS平台、管理平台、通用能力、工业应用产品/解决方案。

芯片用于八个链接中的六个。只有PaaS平台和管理平台等纯软件供应商主要做软件服务,芯片用于其他领域。总体而言,目前国产和进口芯片的结构大致如下:国产芯片的比例很低,不到20%,其中大部分需要在国外购买,全球一般有大约40家领先芯片公司和关键部件。

国产芯片专注于几个领域,如一些通信芯片、显示处理芯片、电源管理芯片、分立器件、单片机、定位导航等。大部分属于中低端,单价低,利润率低,而中高端性能芯片和关键器件基本上被国外厂商垄断。从芯片产业的全过程来看,国内企业在密封测试领域并不比国外厂商弱,一些数字芯片设计领域并不落后于国外厂商,模拟芯片设计仍然远远落后于国外,芯片制造设备和技术仍然落后于国外IDM或一代加工企业的一代-2技术。

中国是领导者,未来将有机会成为平台级2C终端产品。所用的通用芯片基本上都是从国外制造商那里购买的(华为手机的麒麟SoC都是海斯利用自己设计的ARM IP和TSMC的原始设备制造商(OEM)制造的)。中国制造企业的核心能力是进行功能设计、工业设计和算法设计。2C和2B领域常见的芯片应用是:

2C应用

一类,智能家居。各种智能家居用品可以提高便利性,节省人力。即使一次操作节省了几秒钟,将来也可能形成不可逆转的用户习惯。

第二类,可穿戴设备。这是一种人们可以携带的智能产品。

第三类是智能医疗设备。例如,你可以使用电子设备来测量血糖,或者使用医疗设备来监测家中的各种生命体征。

第四类,各种垂直生活应用智能单一产品,如智能交通、运动智能设备等。“2B应用”2B领域包括智能城市、工业互联网等。其中,传感器、各种控制单元、边缘计算模块和通信模块都需要芯片。其中,小型滤波器、功率放大器和大型嵌入式微处理器大多来自外国制造商。

任何技术产品或物联网设备都需要许多芯片和许多控制单元。整个芯片行业可以细分成数千个细分市场。国外制造商在这些细分领域一般都经历了30多年的研发积累,而中国集成电路企业的发展则是近20年。美国英特尔已经垄断了几乎所有个人电脑服务器中央处理器的市场,多年来一直在新芯片设计和新生产线上投入巨资。英特尔以x86系统为核心,培育了一个巨大的生态系统,加深了壁垒。这个系统障碍很难突破。

国内芯片制造商面临的四座大山是:

1。R&D长期投资的积累和高容忍度。这反映在微体系结构的设计、底层操作系统的设计能力的缺乏以及缺乏具有自己微体系结构的通用中央处理器(大多数国内的个人电脑/服务器操作系统仍然基于Linux)。在这些方面,国外ARM等制造商在爆发前实际上经历了20多年的研发,或者说是顶尖芯片设计人才的快速引进和抢夺。

2。实现资本投入大、产出高的良性循环。

3。短期内在性能和稳定性方面超过外国竞争对手。

4。硬件开发者生态的培育。英特尔和微软多年来在国内高校发展了课程体系、认证体系和生态培养体系。国内企业很少有这样的跨层次战略运作。

但是在未来,有可能在新的领域,如仿生芯片和人工智能芯片,打破生物、化学、物理和光学的固有系统。欧美许多领域刚刚开始这样做,国内制造商仍有许多新的机会站在同一起跑线上。我坚信未来高端电脑、手机和服务器市场的本地化趋势是不可逆转的。这种发展要求市场适应国内芯片公司,允许国内制造商犯错。

如今,国内需求方企业和国内芯片供应商一起成长。2018年可能是芯片行业的一个转折点,从行业内的客户开始,从一些特殊设备开始,逐渐提高过程中产品的性能和稳定性,然后扩展C侧领域。按照这条道路,未来国内芯片将逐渐被用来取代通用芯片和大容量芯片。

三四种芯片开发机会生态系统是核心竞争力

目前,国内芯片相关市场机会分为这四类。

第一类,万能芯片(Universal Chip)

中国也有初创企业,但是性能、产量、产品质量和稳定性都远不如国外芯片,所以一直没有人购买,而且总是处于试验状态。芯片领域的一大特点是在大规模生产过程中需要发现和改进问题,以提高性能。国内芯片尚未大量生产,也未满足客户要求,因此尚未开发。

除了市场需求之外,在通用芯片领域还有一个开发人员不使用的大限制。一个芯片必须由一群开发者开发和使用,没有人会使用你的芯片,也没有人会购买它。为什么英伟达图形处理器这么热?它的价格很高,而且不是运行最佳神经网络计算模型的芯片。但是为什么如此多的企业仍然使用它的图形处理器架构进行培训和推理呢?因为它的开发系统非常完善,有一系列的开发工具可供开发人员使用,而且很多开发人员都积累了过去,这是一个积极的循环。国内芯片缺乏成熟的开发工具和操作系统,如果它们不能一起使用,没有人会使用它们。开发者不使用它的原因是因为最终产品公司中没有人购买它的芯片。这是一个恶性循环。

如果你现在正在准备工作,你需要花时间学习一种新工具。学完这个工具后,没人会买它。你肯定学不会。你一定会学到整个行业使用的操作系统或与芯片相匹配的工具。

最后,制作一个好芯片只是第一步。支持芯片的软硬件生态系统并不完美。即使芯片被制造出来,中国也不会是第一选择。如果中国制造商想要达到世界顶级芯片标准,他们

第一方面是提供大量资金,同时芯片企业创始团队的持股比例有足够的空间来维持团队对企业的控制,留住稀缺的人才。芯片设计和芯片制造都需要大量的资本投资,例如28纳米芯片,以及10亿到20亿美元的芯片设计和流传输。这些都需要成本和大量资本。如果是芯片制造,资本投资会更大,达到数百亿美元,这是一般企业根本负担不起的。因此,国家采取了股权投资、低息贷款基金支持和出口退税等政策支持。同时,保持团队在企业中的持股比例不变,不要因为资金投入而牺牲创始团队的控制权。

第二方面是国家政策,引导国有企业采用以国产芯片为核心的个人电脑、服务器、移动终端等产品。国有芯片企业被迫采用国内芯片生产设备和服务来拉动需求。只有刺激需求,才能推动该行业的发展。当需求上升时,龙芯和上海微电子等制造商逐渐将其产品移出实验室,并不断重复他们的产品。

它不会推动需求。如果你只是给予金钱和支持并做研究,你永远不会得到市场的认可。因为在实验室阶段,只要能够制作演示并且演示能够实现基本功能,就可以进行最终支付。然而,要经受住市场考验,还有很长的路要走。

第三个方面是政府主导产业结构并保持市场的独立权力。统计数据显示,国家已经在集成电路行业投资了数千亿美元。我国政府非常支持重要科学技术的独立研究和开发,但多年来成果甚少。在私人市场上,一些国产操作系统和国产芯片的制造商已经合作开发。除了要求国有企业使用的国家支持之外,将来越来越多的民营企业也将使用国有芯片。在政府支持下,整合分散的资源,形成芯片重点领域和重大项目的主导格局,在保持市场力量的同时,推进芯片本地化。小型项目将由市场本身决定,适者生存将通过竞争来实现。

中兴通讯等事件让国内企业意识到,未来某个时候,美国或国外的芯片约束肯定会爆发,企业多年积累的成果将会一夜之间流失。因此,市场将逐渐关注国有芯片。这是一个共识,没有人想成为下一个中兴。这是一个长期的发展,但要改变这种状况还为时不晚。

在第二类中,专用集成电路芯片

专用集成电路芯片路径(ASIC chip path)从最终产品开始,最终制成特殊芯片。芯片直接输出的风险相对较高。像传感器这样的产品首先出售,而不是芯片。首先用现场可编程门阵列测试市场。当早期阶段的数量较少时,成本效益更高。另一个想法是先制造基于异构芯片的模块,然后在将来大量制造专用集成电路。现场可编程门阵列主控芯片的其他组件构成一个片上系统。首先,制作一个可以在终端中使用的芯片,在终端上制作人工智能,并在终端的芯片上放置一些切割算法。该芯片是由多种芯片组成的系统模块。首先,为下游最终产品制造商制定解决方案。

许多安全摄像头制造商可以使用这个模块使摄像头能够识别动作,一台摄像头可以识别成千上万张脸,可以识别简单的物体,可以满足日常需求,并且可以直接智能地迭代。这是一个更好的方法,先卖给制造商,进入市场,然后在等价芯片逐渐上升后制造专用集成电路芯片。从发展路径来看,许多人工智能企业正在走弯路,但有一家企业在比特大陆有着清晰的思维路径。Bitland专门生产专用集成电路芯片和采矿机器。它生产可以直接带给客户的产品,而不是为客户生产早期半成品。

人工智能领域销售算法不起作用。大型互联网企业平台可以免费为用户提供算法,但初创企业必须生存下来。微软销售操作系统的策略

第三类,垂直细分领域芯片

各领域芯片行业的整体销售,呈现出显著的长尾特征。顶级大容量芯片包括通用芯片、存储芯片、模数转换器(AD/DA)和其他通用组件芯片,而包括收购、传输和控制在内的各个行业的大量各类芯片/片上系统(SOC/SIP/MCU)仍有数千个市场机会。每一个市场机会都不会产生一家巨无霸芯片公司,但它可能会产生无形的盈利公司和上市公司。这些领域的巨人没有时间处理它。市场更加关注需求匹配和服务。毫无疑问,这些细分市场中的龙头企业可以形成垄断优势。

对于垂直细分领域的芯片设计,国外情况显示,欧美、日本、韩国40多家芯片企业的一些小部门正在做。然而,这些外国企业的国内支持团队和客户服务能力相对较差。一些制造商已经逐渐在中国市场上使用国产芯片,因为这一细分领域对芯片的纳米级和工艺级要求不是很高。中国55纳米芯片的终端制造商也可以使用它们,但它们对成本和功耗很敏感。制造商更加注重成本和性能/功耗的比率,以实现如此高的性能。因此,没有顾客以这个价格购买芯片。

,第四类,产业链机遇

未来中国将会有很多芯片公司。作为芯片制造商,他们需要大量的工业服务。仅晶片加工就包括30多个环节。芯片设计、加工、切割和密封需要大量设备和服务。国内企业有机会创造新的机会,星河互联将继续关注。例如,在晶片加工过程中有很多污染。目前,市场上有企业通过创新的方式进行清洁,以降低清洁成本和污染。这项服务是一个大行业。

4。芯片设计企业

1的四条发展路径。产品后推:终端演变成芯片。为端到端制造商和行业系统集成商提供模块和算法的端到端解决方案。独立培育市场和测试市场需求。获得稳定的市场需求后,将进行芯片设计和大规模生产,实现芯片化。

2。捆绑大流量:与大型货运终端企业的股份制合作。抓住细分领域的龙头终端企业,与其持股,或获得其投资,同时获得其持续订单需求,然后进行芯片批量生产;

3。主导生态:构建工具链和客户群生态系统。通过提供完整的工具链和应用模块,与操作系统供应商捆绑,开发第三方定制开发合作伙伴,建立标杆应用案例,奖励社区/校园开发人员,并积极将业务拓展到后端,生态企业业务被引导为客户服务,促进在该领域的认可。

4。全能王:独立完成整个产业链的布局。我们拥有自己的品牌运营能力和细分市场客户终端产品的高市场覆盖率,并培育了自己的成套芯片产品,形成了自己的闭环生态系统。

V .产品是完全依赖进口芯片还是成为未来投资的考虑因素。

除了上述芯片行业的四大机遇外,我们将重点关注布局,并将重点关注以下四大类其他与芯片相关的物联网机遇:

第一类,由于国内芯片的成熟和芯片价格的下降带来新终端应用的兴起,我们将更加关注相关的终端产品或芯片产品。过去有很多产品,因为核心价格太高,芯片价格不能降低,也不能应用于销售的C端产品。

例如,过去3D视觉处理的芯片主要由钛和其他企业垄断,价格总是很高。然而,在过去的三年里,这种芯片的价格经历了巨大的变化,并一直在下降。此外,国内芯片越来越成熟。芯片价格下跌后,3D图像采集模块将被添加到未来的许多机器人或工业检测设备中,或者3D图像采集将被添加到机器人和mob中

第三类是使用创新技术设计传感器芯片、通信芯片、各种组件芯片和边缘嵌入式芯片的企业。尽管现有的四种芯片已经经历了30多年的发展,但材料创新、生物物理和化学理论应用创新以及教学架构创新仍然带来新的芯片机遇。

第四类是集成电路企业,在应用端进行SOC/SIP的持续迭代升级,并建立应用壁垒。这类企业需要在成本、匹配应用需求和异构性能方面找到平衡点,不断增强向客户和生态提供深度服务的优势。

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